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注：森马（SENMA）为广州森马鞋业有限公司，始创于 1993 年，是一家以休闲鞋为主业的公司。
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快科技7月21日消息 ，近日，Zara一款阔腿裤因存在安全隐患引发全网热议。据媒体报道，这款裤子在海外社交平台遭到大量网友吐槽，相关实拍视频批量涌现，“危险裤”“致命 Zara 裤” 等相关话题也伴随发酵。
多名网红亲身出镜发布踩裤摔倒的实拍视频，直观展现产品安全问题。其中，网红杰西卡·皮尔斯发布了一条视频，记录了自己身穿阔腿裤不慎摔倒、受伤严重的经历。
另一位网红卡米拉·里贝拉·罗卡也发布了类似视频，同样穿着这款Zara阔腿裤，在人行道上“平地摔”，手肘流血。相关视频的浏览量已超过上百万，引发了广泛讨论。
社交平台上，大量网友晒出同款阔腿裤国内旗舰店也有类似款式在售。据悉，阔腿裤之所以备受青睐，显腿长是最直接的原因。
值得一提的是，中国官网也有类似款式销售。针对国内是否有上述涉事中同款的疑问，7月21日，淘宝ZARA旗舰店官方客服回应表示，这款已售罄。
而抖音ZARA旗舰店则疑似有同款在售，该店客服表示，这条裤子为100%聚酯纤维。有些尺码已经售空了，但目前就这个情况还没有官方的说明。。
针对阔腿裤容易踩到致摔倒的问题，上述客服建议，您可以在购买商品后裁剪裤腿，能大幅减少此类情况。
快科技7月21日消息，AMD首个全栈机架级AI方案Helios将在Advancing AI 2026活动上正式发布，目前官方已经公布了详细规格参数，从GPU到CPU到网络芯片全部自研，对标NVIDIA现有Oberon和即将推出的Kyber机架。
根据AMD的说法，Helios不是直接销售的独立整机产品，而是一套“开放机架级参考设计”，采用Meta提交给OCP的Open Rack Wide标准，整体为全液冷设计，包含18个计算托盘和6个交换机。
每个计算托盘配备4块Instinct MI455X GPU和1颗EPYC Venice CPU，整机架共搭载72块GPU。每块GPU均覆盖铜制液冷冷板，整机架重量约5000磅（约2268公斤），功耗在225至245kW之间。据报道，单机架成本约500万至550万美元。
整机架规格方面，Helios可提供2.9 Exaflops FP4算力和1.4 Exaflops FP8算力，搭载总计31TB HBM4内存，聚合带宽1.4PB/s，纵向扩展互连带宽260TB/s，纵向扩展带宽43TB/s。CPU与GPU核心总数分别达到4600和18000个。
Helios的三大核心组件分别是Instinct MI455X GPU、第六代EPYC Venice CPU和Pensando网络芯片。
GPU方面，MI455X基于CDNA 5架构，单卡提供40 PFLOPS FP4算力和20 PFLOPS FP8算力，相比上一代MI350系列算力翻倍。作为对比，NVIDIA Rubin GPU提供50 PFLOPS FP4和17.5 PFLOPS FP8算力，AMD在FP8算力上领先。
MI455X还从MI350系列的288GB HBM3e升级到432GB HBM4，容量提升50%，带宽从8TB/s跃升至19.6TB/s，提升超过一倍。NVIDIA Rubin GPU则配备288GB HBM4，带宽22TB/s，AMD在内存容量上领先50%，
更大的容量意味着能加载更大的模型分片，减少跨节点通信开销，对大规模推理场景尤为关键。
MI455X属于MI400系列三款产品之一，其中MI455X和MI450X面向大规模AI训练和推理，MI455X专门用于Helios机架。MI430X则面向HPC和主权AI场景，具备最高性能FP64计算能力，支持CPU+GPU混合计算，搭载与MI455X相同的HBM4内存。
CDNA 5架构还带来基于标准的机架级网络互连支持，包括UALoE、UAL和UEC等开放标准，与NVIDIA依赖NVLink和InfiniBand的封闭路线形成鲜明对比。
CPU方面，EPYC Venice是首款基于Zen 6架构的HPC产品，也是台积电2nm工艺首个进入量产的高性能计算芯片。台积电2nm工艺从FinFET转向GAA晶体管架构，同功耗下性能提升10至15%，同性能下功耗降低25至30%，晶体管密度提升最高15%。
Venice最高配备256核心512线程，采用8个大型计算芯片和2个更大的I/O芯片的多芯片封装设计，性能和能效提升超过70%，线程密度提升超过30%。
目前Agentic AI工作负载对CPU性能的要求正在急剧攀升，AI Agent需要频繁的调度、内存管理和数据预处理。AMD早期基准测试显示，第五代Turin（Zen 5）已在性能上领先NVIDIA基于Arm架构的Vera CPU，第六代Venice的领先幅度进一步拉大，在相近功耗下提供更高性能和更优的TCO。
网络互联方面，Helios搭载Pensando Vulcano 800 AI NIC和Salina DPU。Vulcano 800提供800 Gbps以太网吞吐量，是目前唯一提供单GPU最高2.4Tbps纵向扩展带宽的网卡，是其他方案的8倍。
通过UALink/PCIe Gen6主机接口驱动GPU间超低延迟通信，支持UEC标准和RDMA以太网优化。基于UALoE开放标准，Helios实现机架内最多72块GPU的高速互连，正好对应单机架GPU总数。
Salina DPU搭载16个Arm N1核心，负责网络、安全和存储卸载，比仅用CPU处理快40%，性能是AMD上一代DPU的两倍，比NVIDIA BlueField-3 DPU快40%。
软件生态方面，AMD ROCm已更新至7.14版本，原生支持PyTorch、TensorFlow、JAX、Hugging Face、vLLM、SGL、Deepspeed、ONNX、llm-d、OpenXLA、MLID、Llama Stack等主流框架，提供Day-0支持。AMD强调其采用开放硬件和软件标准，降低集成复杂度，与NVIDIA封闭生态形成差异化竞争。
客户方面，微软已经宣布将部署Helios机架用于Azure AI服务，提供三种实例：
面向CPU密集型负载的Azure HDv2（近500个EPYC核心、4TB内存、32TB NVMe存储、400Gb Azure Boost网络）
面向Agentic AI的Azure HXv2（176核心3D V-Cache、5GHz+频率、50%更多缓存、2至4TB内存、800Gb InfiniBand）
搭载72块MI455X GPU的ND MI455X v7实例。
OpenAI、Meta、Oracle、HPE、TCS、Celestica、Nutanix和美国能源部也确认采用Helios方案或相关产品。
