近日，苏州冠礼科技股份有限公司（下称”冠礼科技”）更新披露申请创业板上市招股书。这家公司定位于“国内半导体液态化学品供应系统行业龙头”，客户覆盖中芯国际、长鑫存储、华虹宏力、住友化学。
界面新闻记者翻看招股书注意到，冠礼科技的订单储备、供应链安全、研发投入力度等方面，都与行业龙头定位有所反差。
核心业务下滑
冠礼科技主营高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备，服务集成电路、显示面板等泛半导体产业。2023年、2024年和2025年，公司分别实现营收8.43亿元、12.8亿元和13.3亿元，同期归母净利润分别为9011万元、2亿元和2.1亿元。
受益于国内晶圆厂集中扩产潮，冠礼科技2024年营收同比大增 52.03%，净利润增长 122.44%。不过，公司2025 年营收同比仅增长 3.79%，净利润增速回落至 4.00%。
冠礼科技去年增长失速的直接原因，是作为绝对收入支柱的高纯工艺介质系统首次出现下滑 ，去年该业务实现收入 12.3 亿元，同比小幅下降，直接拖累了整体业绩表现。目前，公司业务主要分为高纯工艺介质系统和高阶湿制程工艺设备，过去三年高纯工艺介质系统收入占比始终超过90%，是收入绝对主力。
界面新闻记者注意到，冠礼科技比当期增速放缓更值得警惕的，是代表未来业绩储备的 “蓄水池”—— 合同负债正在快速缩水。公司合同负债在 2024 年末达到峰值 13.35 亿元，到 2025 年末已降至 8.06 亿元，2026 年 6 月末滑落至 5.06 亿元，短短一年半时间降幅超过 62%
对此，冠礼科技解释称，公司前期在手订单在2024 年、2025 年及2026 年上半年完成验收，对应合同负债已结转至营业收入，而2025 年全球新建晶圆厂开工数量大幅减少，2026年上半年新增大额订单尚处于执行前期，暂未达到合同约定的后续收款节点，上述因素共同导致公司2025 年末和2026 年6 月末合同负债下降。
资深注册会计师刘畅对界面新闻记者分析指出，对于采用 “项目制交付、以销定产” 的半导体设备与系统厂商而言，合同负债是预判未来 1-2 年业绩的核心先行指标，直接对应已预收货款、待交付履约的订单规模。冠礼科技合同负债连续两个报告期下滑，叠加核心业务收入已现颓势、全下游行业资本开支波动，后续收入增长持续性存疑。若下游扩产周期持续下行，其业绩面临的下滑压力或进一步显现。
此外，高存货、高应收的双重挤压也可能加剧冠礼科技经营风险。截至 2025 年末，公司存货中合同履约成本余额达 7.59 亿元，应收账款账面余额 3.38 亿元，两者合计占流动资产比重超六成，对营运资金形成占用。
关键零部件高度依赖海外供应商
作为半导体上游设备厂商，“国产替代” 是冠礼科技招股书中的高频关键词，也是其核心估值逻辑之一。但拆解其供应链结构不难发现，公司自身的零部件自主化程度较为有限，核心环节仍掌握在欧美日厂商手中。
冠礼科技也表示，公司阀件、泵浦、管件等核心部件较大比例采用进口品牌，存在对进口原材料的依赖。耐腐蚀阀门、精密泵体、高精度过滤器等关键品类，其主要供应商多为欧美日龙头企业。一旦因国际贸易政策调整、地缘政治因素或供应链扰动，导致核心零部件采购价格大幅上涨、交付周期延长或供应稳定性下降，公司生产成本、项目交付及毛利率都将承压。
以2026年上半年为例，冠礼科技前五大供应商中，第一大供应商应特格（上海）微电子贸易有限公司是美国半导体领域知名品牌应特格在华子公司，主要产品覆盖半导体产线用到的高纯化学品、过滤纯化、流体管路、晶圆载具，解决制程污染与材料供给；第二大供应商上海宇灿国际贸易公司是一家外资代理商，主要代理美国Trebor公司的气动隔膜泵等产品；第三大供应商上品兴业氟塑料（嘉兴）有限公司为台资厂商上品子公司，主要产品为含氟树脂，广泛应用于半导体产线的管路、容器中；第五大供应商SCES Pte. Ltd.是新加坡住友化学，产品除了光刻胶外，还有用于半导体产线设备中的各类特种工程塑料。
更特殊的一点是，住友化学不仅是冠礼科技的核心供应商，同时也是其重要的国际客户之一，同一主体兼具上下游双重身份，在半导体设备行业并不常见，也让市场对公司的定价独立性、交易公允性有所关注。
半导体行业资深人士王磊对界面新闻记者表示，半导体设备国产化的真正内核是核心零部件的自主可控，而非简单的系统集成组装。冠礼科技在关键部件上高度依赖海外供应链，意味着成本控制、交付周期、产品迭代都受制于人， 一旦国际贸易环境变化、地缘冲突加剧，或是海外厂商收紧出口管制，轻则采购涨价、交付延期，重则面临断供风险。这与市场对 “国产化龙头” 的预期，存在不小差距。
研发费用率不足行业均值一半
技术密集是半导体设备行业的核心属性，研发投入强度直接决定企业的长期竞争力。界面新闻记者注意到，2023年、2024年和2025年，冠礼科技研发费用率分别为4.70%、3.81%和4.46%。同行业可比公司中，正帆科技、至纯科技和盛剑科技2025年研发费用率分别为6.68%、11.69%和8.66%，平均值为9.01%，冠礼科技同期为4.46%，尚不足行业均值的一半。通过下表可知，报告期内，冠礼科技的研发费用率均低于行业均值水平。
会计师李耀对界面新闻记者表示，从投入结构看，冠礼科技的研发多集中于系统适配、工程安装、客户定制化集成类项目，基础性、前沿性技术研发占比不高。若长期维持当前的研发强度，公司在 14nm 及以下先进制程产线配套、核心零部件自研、化学品再生技术等高端领域的竞争力，很可能被持续高投入的同行拉开差距。
根据深交所 2026 年修订的创业板 “轻资产、高研发投入” 企业认定标准，企业需满足最近三年累计研发投入不低于 3 亿元、年均研发投入占营业收入比例不低于 5%。以此测算，冠礼科技近三年累计研发投入约 1.48 亿元，不足标准线的一半，年均研发占比也低于 5% 的门槛。这意味着公司即便成功上市，也难以享受对应这类再融资政策的支持。
与研发投入形成反差的，是冠礼科技的现金分红。2023年至2025年，公司现金分红金额分别为1.11亿元、4000万元和5000万元，三年累计分红约2.01亿元，占三年累计净利润的比例约40.36%。其中，2023年度分红金额甚至超过了当期9011.42万元的归母净利润。
本次IPO，冠礼科技拟募集资金15亿元，用于半导体高端装备产能升级与智造基地建设、高端电子化学品智能供应产线及半导体核心工艺装备研发、电子溶剂绿色再生高效系统研发等项目，其中还有3.6亿元计划用于补充流动资金，占募资总额的24%。一边连续三年分红，一边又”补充流动资金”，这种”分红与补流并存”的安排也受到市场关注。
“上市前大额分红、上市后募资补流” 的组合，历来是 IPO 审核中的关注重点。资深投行人士杨鸣对界面新闻记者表示，监管层对此类安排的核心关注点在于：企业是否真的存在流动资金缺口，如果报告期内有充足资金用于大额分红，说明公司自身现金流并不紧张，那么向市场募资补流的真实性与必要性就需要打一个问号。
近日，苏州冠礼科技股份有限公司（下称”冠礼科技”）更新披露申请创业板上市招股书。这家公司定位于“国内半导体液态化学品供应系统行业龙头”，客户覆盖中芯国际、长鑫存储、华虹宏力、住友化学。
界面新闻记者翻看招股书注意到，冠礼科技的订单储备、供应链安全、研发投入力度等方面，都与行业龙头定位有所反差。
核心业务下滑
冠礼科技主营高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备，服务集成电路、显示面板等泛半导体产业。2023年、2024年和2025年，公司分别实现营收8.43亿元、12.8亿元和13.3亿元，同期归母净利润分别为9011万元、2亿元和2.1亿元。
受益于国内晶圆厂集中扩产潮，冠礼科技2024年营收同比大增 52.03%，净利润增长 122.44%。不过，公司2025 年营收同比仅增长 3.79%，净利润增速回落至 4.00%。
冠礼科技去年增长失速的直接原因，是作为绝对收入支柱的高纯工艺介质系统首次出现下滑 ，去年该业务实现收入 12.3 亿元，同比小幅下降，直接拖累了整体业绩表现。目前，公司业务主要分为高纯工艺介质系统和高阶湿制程工艺设备，过去三年高纯工艺介质系统收入占比始终超过90%，是收入绝对主力。
界面新闻记者注意到，冠礼科技比当期增速放缓更值得警惕的，是代表未来业绩储备的 “蓄水池”—— 合同负债正在快速缩水。公司合同负债在 2024 年末达到峰值 13.35 亿元，到 2025 年末已降至 8.06 亿元，2026 年 6 月末滑落至 5.06 亿元，短短一年半时间降幅超过 62%
对此，冠礼科技解释称，公司前期在手订单在2024 年、2025 年及2026 年上半年完成验收，对应合同负债已结转至营业收入，而2025 年全球新建晶圆厂开工数量大幅减少，2026年上半年新增大额订单尚处于执行前期，暂未达到合同约定的后续收款节点，上述因素共同导致公司2025 年末和2026 年6 月末合同负债下降。
资深注册会计师刘畅对界面新闻记者分析指出，对于采用 “项目制交付、以销定产” 的半导体设备与系统厂商而言，合同负债是预判未来 1-2 年业绩的核心先行指标，直接对应已预收货款、待交付履约的订单规模。冠礼科技合同负债连续两个报告期下滑，叠加核心业务收入已现颓势、全下游行业资本开支波动，后续收入增长持续性存疑。若下游扩产周期持续下行，其业绩面临的下滑压力或进一步显现。
此外，高存货、高应收的双重挤压也可能加剧冠礼科技经营风险。截至 2025 年末，公司存货中合同履约成本余额达 7.59 亿元，应收账款账面余额 3.38 亿元，两者合计占流动资产比重超六成，对营运资金形成占用。
关键零部件高度依赖海外供应商
作为半导体上游设备厂商，“国产替代” 是冠礼科技招股书中的高频关键词，也是其核心估值逻辑之一。但拆解其供应链结构不难发现，公司自身的零部件自主化程度较为有限，核心环节仍掌握在欧美日厂商手中。
冠礼科技也表示，公司阀件、泵浦、管件等核心部件较大比例采用进口品牌，存在对进口原材料的依赖。耐腐蚀阀门、精密泵体、高精度过滤器等关键品类，其主要供应商多为欧美日龙头企业。一旦因国际贸易政策调整、地缘政治因素或供应链扰动，导致核心零部件采购价格大幅上涨、交付周期延长或供应稳定性下降，公司生产成本、项目交付及毛利率都将承压。
以2026年上半年为例，冠礼科技前五大供应商中，第一大供应商应特格（上海）微电子贸易有限公司是美国半导体领域知名品牌应特格在华子公司，主要产品覆盖半导体产线用到的高纯化学品、过滤纯化、流体管路、晶圆载具，解决制程污染与材料供给；第二大供应商上海宇灿国际贸易公司是一家外资代理商，主要代理美国Trebor公司的气动隔膜泵等产品；第三大供应商上品兴业氟塑料（嘉兴）有限公司为台资厂商上品子公司，主要产品为含氟树脂，广泛应用于半导体产线的管路、容器中；第五大供应商SCES Pte. Ltd.是新加坡住友化学，产品除了光刻胶外，还有用于半导体产线设备中的各类特种工程塑料。
更特殊的一点是，住友化学不仅是冠礼科技的核心供应商，同时也是其重要的国际客户之一，同一主体兼具上下游双重身份，在半导体设备行业并不常见，也让市场对公司的定价独立性、交易公允性有所关注。
半导体行业资深人士王磊对界面新闻记者表示，半导体设备国产化的真正内核是核心零部件的自主可控，而非简单的系统集成组装。冠礼科技在关键部件上高度依赖海外供应链，意味着成本控制、交付周期、产品迭代都受制于人， 一旦国际贸易环境变化、地缘冲突加剧，或是海外厂商收紧出口管制，轻则采购涨价、交付延期，重则面临断供风险。这与市场对 “国产化龙头” 的预期，存在不小差距。
研发费用率不足行业均值一半
技术密集是半导体设备行业的核心属性，研发投入强度直接决定企业的长期竞争力。界面新闻记者注意到，2023年、2024年和2025年，冠礼科技研发费用率分别为4.70%、3.81%和4.46%。同行业可比公司中，正帆科技、至纯科技和盛剑科技2025年研发费用率分别为6.68%、11.69%和8.66%，平均值为9.01%，冠礼科技同期为4.46%，尚不足行业均值的一半。通过下表可知，报告期内，冠礼科技的研发费用率均低于行业均值水平。
会计师李耀对界面新闻记者表示，从投入结构看，冠礼科技的研发多集中于系统适配、工程安装、客户定制化集成类项目，基础性、前沿性技术研发占比不高。若长期维持当前的研发强度，公司在 14nm 及以下先进制程产线配套、核心零部件自研、化学品再生技术等高端领域的竞争力，很可能被持续高投入的同行拉开差距。
根据深交所 2026 年修订的创业板 “轻资产、高研发投入” 企业认定标准，企业需满足最近三年累计研发投入不低于 3 亿元、年均研发投入占营业收入比例不低于 5%。以此测算，冠礼科技近三年累计研发投入约 1.48 亿元，不足标准线的一半，年均研发占比也低于 5% 的门槛。这意味着公司即便成功上市，也难以享受对应这类再融资政策的支持。
与研发投入形成反差的，是冠礼科技的现金分红。2023年至2025年，公司现金分红金额分别为1.11亿元、4000万元和5000万元，三年累计分红约2.01亿元，占三年累计净利润的比例约40.36%。其中，2023年度分红金额甚至超过了当期9011.42万元的归母净利润。
本次IPO，冠礼科技拟募集资金15亿元，用于半导体高端装备产能升级与智造基地建设、高端电子化学品智能供应产线及半导体核心工艺装备研发、电子溶剂绿色再生高效系统研发等项目，其中还有3.6亿元计划用于补充流动资金，占募资总额的24%。一边连续三年分红，一边又”补充流动资金”，这种”分红与补流并存”的安排也受到市场关注。
“上市前大额分红、上市后募资补流” 的组合，历来是 IPO 审核中的关注重点。资深投行人士杨鸣对界面新闻记者表示，监管层对此类安排的核心关注点在于：企业是否真的存在流动资金缺口，如果报告期内有充足资金用于大额分红，说明公司自身现金流并不紧张，那么向市场募资补流的真实性与必要性就需要打一个问号。