SK 集团会长崔泰源表示，全球内存芯片晶圆短缺问题可能会一直持续到 2030 年。SK 集团子公司 SK 海力士是最大的 HBM 芯片供应商，其市场份额高达 57%，它同时也是 DRAM 市场的第二大厂商，占据了 32% 的份额。英伟达的 AI 芯片主要使用的是 HBM 内存。崔泰源称 AI 芯片消耗了大量的 HBM，而 HBM 的生产会消耗大量的晶圆。增加晶圆的生产需要至少四到五年时间，目前的短缺可能会一直持续到 2030 年，该公司预计晶圆缺口将超过 20%。他还表示 SK 海力士将努力制定稳定 DRAM 价格的策略。

硅谷科技巨头斥资数千亿美元建造 AI 数据中心，然而大规模的数据中心建设面临巨大的施工和电力挑战。卫星无人机图像显示美国近四成数据中心项目可能无法按计划在今年内完工。分析显示，微软、甲骨文和 OpenAI 等公司的数据中心项目很可能延期三个月以上完工。数据中心项目延误的原因包括劳动力、电力和设备长期短缺，以及获得必要许可的繁琐流程。参与 OpenAI 项目的建筑公司高管提到，他们缺乏足够的技工如电工和管道工去同时开展多个数据中心项目。因巨大的电力需求，科技巨头甚至在建自己的发电厂，大量使用安装在半挂式卡车上的移动式燃气发电机，以及最初为飞机和军舰设计的涡轮发动机。